Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有：

通富微電（002156）：

龍頭股，通富微電（002156）跌1.04%，報24.700元，成交額9.3億元，換手率2.46%，振幅跌1.16%。

華為昇騰芯片主要封測伙伴，AI相關(guān)封裝訂單2025年增速預(yù)計超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

近5日股價上漲3.64%，2025年股價下跌-19.64%。

正業(yè)科技（300410）：

龍頭股，6月26日消息，正業(yè)科技今年來上漲30.31%，截至15時收盤，該股報7.720元，跌1.25%，換手率24.28%。

近5個交易日股價上漲19.56%，最高價為8.8元，總市值上漲了5.54億，當(dāng)前市值為28.34億元。

晶方科技（603005）：

龍頭股，截至6月26日下午3點收盤，晶方科技(603005)報27.620元，跌0.43%，換手率4.54%，市盈率為70.82倍。

近5個交易日股價上漲6.34%，最高價為28.35元，總市值上漲了11.41億。

Chiplet技術(shù)上市公司股票有哪些？

光力科技（300480）：

2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

華正新材（603186）：

公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

快克智能（603203）：

2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進(jìn)封裝工藝。

朗迪集團(tuán)（603726）：

公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。

南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。