據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股上市公司有：

晶方科技：龍頭股。公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

11月19日消息，晶方科技主力凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬(wàn)元，散戶凈流入9792.47萬(wàn)元。

康強(qiáng)電子：龍頭股。

1月23日消息，康強(qiáng)電子主力資金凈流出6583.3萬(wàn)元，超大單資金凈流出2730.39萬(wàn)元，散戶資金凈流入9067.23萬(wàn)元。

通富微電：龍頭股。

資金流向數(shù)據(jù)方面，1月23日主力資金凈流流出2.11億元，超大單資金凈流出1.24億元，大單資金凈流出8688.59萬(wàn)元，散戶資金凈流入1.99億元。

半導(dǎo)體封裝上市公司其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.85%，最高價(jià)為6.81元，最低價(jià)為7.27元，總成交量2.54億手。2025年來(lái)上漲1.42%。

上海新陽(yáng)：回顧近7個(gè)交易日，上海新陽(yáng)有3天上漲。期間整體上漲0.75%，最高價(jià)為36.82元，最低價(jià)為38.59元，總成交量2674.89萬(wàn)手。

興森科技：興森科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.36%，最高價(jià)為10.8元，最低價(jià)為12.2元，總成交量4.86億手。2025年來(lái)上漲3.05%。

飛凱材料：在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有4天上漲，期間整體上漲1.78%，最高價(jià)為16.95元，最低價(jià)為15.92元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了1.54億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。