哪些是半導(dǎo)體封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

1、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。近30日華天科技股價(jià)上漲6.16%，最高價(jià)為11.94元，2025年股價(jià)下跌-0.78%。

公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%。

中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封裝。

2、長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲2.82%，最高價(jià)為42.91元，總成交量22.9億手。

公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；每股收益為0.25元。

3、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，晶方科技上漲26.85%，最高價(jià)為36.85元，總成交量15.95億手。

晶方科技公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7439.4萬，同比增長(zhǎng)118.42%；每股收益為0.11元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

雅克科技：回顧近5個(gè)交易日，雅克科技有2天上漲。期間整體上漲5.54%，最高價(jià)為63.46元，最低價(jià)為58.68元，總成交量5862.48萬手。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

興森科技：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲3.96%，最高價(jià)為13.69元，最低價(jià)為11.4元，總市值上漲了8.79億。公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

上海新陽：在近5個(gè)交易日中，上海新陽有2天上漲，期間整體上漲0.37%。和5個(gè)交易日前相比，上海新陽的市值上漲了4387.34萬元，上漲了0.37%。國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。