據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試龍頭股有：

通富微電002156：半導體封裝測試龍頭

通富微電2024年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長0.04%至60.01億元；凈利潤為2.3億，同比增長85.32%，毛利潤為8.79億，毛利率14.64%。

2月24日盤中消息，通富微電（002156）漲2.85%，報31.900元，成交額25.75億元。

公司綁定了AMD這個優(yōu)質(zhì)大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規(guī)模量產(chǎn)平臺，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進展順利。

晶方科技603005：半導體封裝測試龍頭

2024年第三季度季報顯示，晶方科技公司營收同比增長47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤為7439.4萬，同比增長118.42%，毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。

截至2月24日，晶方科技總市值247.04億元，11時27分該股漲1.98%，股價報37.880元，5日內(nèi)股價上漲7.78%，成交3152.18萬手，換手率4.83%。

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