安集科技（688019）：半導(dǎo)體材料龍頭股，從安集科技近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為10億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的6.87億元，最高為2023年的12.38億元。
國(guó)內(nèi)CMP拋光液龍頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主力產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，打破國(guó)外日美企業(yè)壟斷，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。芯片制造是個(gè)細(xì)活，拋光液和光刻膠去除劑都是重要步驟。
安集科技在近30日股價(jià)上漲18.77%，最高價(jià)為192.54元，最低價(jià)為152.39元。當(dāng)前市值為243.31億元，2025年股價(jià)上漲25.99%。
德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，德邦科技近三年?duì)I業(yè)總收入均值為8.15億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的5.84億元，最高為2023年的9.32億元。
回顧近30個(gè)交易日，德邦科技股價(jià)下跌4.05%，總市值上漲了1.68億，當(dāng)前市值為57.96億元。2025年股價(jià)上漲9.82%。
飛凱材料（300398）：半導(dǎo)體材料龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為27.47億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的26.24億元，最高為2022年的28.88億元。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲19.79%，總市值上漲了7.42億，當(dāng)前市值為107.66億元。2025年股價(jià)上漲22.4%。
半導(dǎo)體材料股票其他的還有：
萬潤(rùn)股份（002643）：近7日股價(jià)上漲5.29%，2025年股價(jià)下跌-7.62%。公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域產(chǎn)品主要包括光刻膠單體、光刻膠樹脂、光致產(chǎn)酸劑以及半導(dǎo)體制程中清洗劑添加材料，公司在上述材料領(lǐng)域已經(jīng)具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)水平，“年產(chǎn)65噸光刻膠樹脂系列產(chǎn)品項(xiàng)目”已于2023年投入使用。
納爾股份（002825）：在近7個(gè)交易日中，納爾股份有3天上漲，期間整體上漲0.94%，最高價(jià)為9.75元，最低價(jià)為9.2元。和7個(gè)交易日前相比，納爾股份的市值上漲了3078.26萬元。2025年1月22日公告，公司與江西藍(lán)微電子科技有限公司簽訂了《投資意向協(xié)議》，公司以受讓出售方所持目標(biāo)公司部分股權(quán)并同時(shí)對(duì)目標(biāo)公司增資的方式投資目標(biāo)公司。投資完成后，公司將持有目標(biāo)公司不低于51%的股權(quán)，取得目標(biāo)公司的控制權(quán)。目標(biāo)公司是目前國(guó)內(nèi)較具規(guī)模的芯片封裝鍵合引線研發(fā)生產(chǎn)型科技企業(yè)。
中天精裝（002989）：近7個(gè)交易日，中天精裝上漲2.82%，最高價(jià)為27.72元，總市值上漲了1.59億元，2025年來上漲23.17%。2024年7月23日公告，公司全資子公司中天精藝擬以現(xiàn)金受讓天經(jīng)地義51%股權(quán)、經(jīng)天偉地60.63%財(cái)產(chǎn)份額、中經(jīng)科睿52%財(cái)產(chǎn)份額。本次交易完成后，上市公司將間接持有科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司33.3784%股權(quán)?？祁Ｋ箶M定的主營(yíng)業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF)高端載板的生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。FCBGA載板屬于IC載板，IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。科睿斯尚在建設(shè)中，未開始生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。
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