2024年第二季度,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股研發(fā)投入排名如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)投入總額高達(dá)8.78億,長電科技(600584)和通富微電(002156)分別位居第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極實業(yè)(600667)、博威合金(601137)、興森科技(002436)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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