截至發(fā)稿,晶方科技(603005)漲2.7%,報(bào)36.870元,成交額22.48億元,換手率9.44%,振幅漲2.7%。
2月21日主力資金凈流入9320.01萬元,超大單資金凈流入3138.77萬元,換手率9.44%,成交金額22.48億元。
近5日資金流向一覽見下表:

2月19日晶方科技融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買入4.8億元,融資償還4.84億元,融資凈買額-364.98萬元。融券方面,融券賣出9.2萬股,融券償還3900股,融券余量23.41萬股,融券余額849.55萬元。融資融券余額10.15億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:

晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收2.95億元,同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元,同比118.42%;扣非凈利潤6565.38萬元,同比151.99%。
在所屬蘋果阿里合作概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,工業(yè)富聯(lián)、晶方科技、兆易創(chuàng)新、海光信息、浪潮信息等13家是超過30%以上的企業(yè);長電科技、賽騰股份、華勤技術(shù)、福蓉科技等11家位于20%-30%之間;杭鋼股份、精工鋼構(gòu)、浙數(shù)文化、中恒電氣等7家位于10%-20%之間;雅達(dá)股份、用友網(wǎng)絡(luò)、泰豪科技等19家均不足10%。
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