芯片半導(dǎo)體材料龍頭出爐 芯片半導(dǎo)體材料獲大突破
2020-05-29 14:23 互聯(lián)網(wǎng)
碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破,早盤多只概念股漲停。
昨天,北京元芯碳基集成電路研究院舉辦媒體發(fā)布會,該院中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團隊,經(jīng)過多年研究與實踐,解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸,如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經(jīng)被收錄在今年5月22日的《科學(xué)》期刊“應(yīng)用物理器件科技”欄目中。
碳基技術(shù)也是發(fā)達(dá)國家一直研發(fā)預(yù)替代硅基的新技術(shù)。由于我國碳基技術(shù)起步較早,目前的技術(shù)是基于二十年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術(shù)發(fā)展而來,近年來取得了一系列突破性的進(jìn)展,極大地提升了我國在世界半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)。
碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破
據(jù)國家海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,中國每年進(jìn)口芯片的花費高達(dá)3000億美元,甚至超過了進(jìn)口石油的花費,位列國內(nèi)進(jìn)口商品第一位。“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。 南方財富網(wǎng)微信號:南方財富網(wǎng)
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