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封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣(2024年前三季度上市公司財(cái)報(bào)對(duì)比)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-05-07 04:26

根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),A股38家封測(cè)相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財(cái)報(bào)。2024年前三季度大家都過(guò)得怎么樣?一起來(lái)看看吧。

封測(cè)主要上市公司

華天科技(002185):2024年第三季度季報(bào)顯示,華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元;凈利潤(rùn)為1.34億,同比增長(zhǎng)571.76%,毛利潤(rùn)為5.61億,毛利率14.72%。

5月6日消息,華天科技7日內(nèi)股價(jià)下跌3.66%,最新報(bào)9.570元,成交額6.53億元。

"018年7月6日晚公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資80億元,分三期建設(shè),主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

晶方科技(603005):2024年第三季度季報(bào)顯示,晶方科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元;晶方科技凈利潤(rùn)為7439.4萬(wàn),同比增長(zhǎng)118.42%,毛利潤(rùn)為1.29億,毛利率43.94%。

5月6日消息,晶方科技截至14時(shí)31分,該股漲3.66%,報(bào)29.810元;5日內(nèi)股價(jià)上漲8.32%,市值為194.41億元。

高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長(zhǎng)28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次,同比增長(zhǎng)60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬(wàn)條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

長(zhǎng)電科技(600584):公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元;凈利潤(rùn)為4.57億,同比增長(zhǎng)-4.39%,毛利潤(rùn)為11.6億,毛利率12.23%。

5月6日開(kāi)盤最新消息,長(zhǎng)電科技今年來(lái)下跌-19.06%,截至下午三點(diǎn)收盤,該股漲2.66%報(bào)34.320元 。

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晶方科技在資產(chǎn)負(fù)債率方面,從2020年到2023年,分別為9.89%、11.58%、12.24%、14.56%。 公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品,銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。 4月22日午后消息,晶方科技最新報(bào)價(jià)27.760元,3日內(nèi)股價(jià)上漲5.17%
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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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