據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，IC封裝概念龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

長(zhǎng)電科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.71億元，同比上年增長(zhǎng)率為-54.48%。

6月17日長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)31.95元，收盤(pán)于31.890元，跌0.16%。當(dāng)日最高價(jià)為32.22元，最低達(dá)31.82元，成交量1588.28萬(wàn)手，總市值為570.64億元。

通富微電（002156）：龍頭股，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠(chǎng)家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠(chǎng)家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

2023年，通富微電公司凈利潤(rùn)1.69億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。

6月17日，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)23.4元，截至15時(shí)收盤(pán)，報(bào)23.610元，成交額7.46億元，換手率2.07%，市值為358.3億元。

華天科技（002185）：龍頭股，

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，毛利率12.07%，每股收益0.19元。

6月17日消息，華天科技今年來(lái)下跌-30.6%，截至15時(shí)收盤(pán)，該股報(bào)8.890元，漲1.37%，換手率0.95%。

IC封裝概念股其他名單：

興森科技（002436）：回顧近7個(gè)交易日，興森科技有6天下跌。期間整體下跌3.98%，最高價(jià)為11.78元，最低價(jià)為12.13元，總成交量2.67億手。

光華科技（002741）：近7日股價(jià)上漲6.59%，2025年股價(jià)上漲10.02%。

上海新陽(yáng)（300236）：近7日上海新陽(yáng)股價(jià)下跌3.92%，2025年股價(jià)下跌-5.51%，最高價(jià)為37.68元，市值為111億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。