根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股15家集成電路封測(cè)相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。

集成電路封測(cè)主要上市公司

華天科技(002185)：2025年第一季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤(rùn)為-1852.86萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-132.49%，毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。

6月24日開(kāi)盤(pán)消息，華天科技今年來(lái)漲幅下跌-28.29%，截至收盤(pán)，該股漲1.91%，報(bào)9.050元，總市值為290.01億元，PE為47.06。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

晶方科技(603005)：2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤(rùn)為6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。

6月26日消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.34%，今年來(lái)漲幅下跌-2.28%，最新報(bào)27.620元，市盈率為70.82。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.34%至60.92億元；通富微電凈利潤(rùn)為1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%，毛利潤(rùn)為8.04億，毛利率13.2%。

6月26日開(kāi)盤(pán)消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲3.64%，今年來(lái)漲幅下跌-19.64%，最新報(bào)24.700元，跌1.04%，市盈率為54.89。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

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