下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板屹唐股份、創(chuàng)業(yè)板同宇新材。

屹唐股份，代碼：688729

科創(chuàng)板新股屹唐股份網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于2025年6月30日公布，計(jì)劃于2025年7月1日公布中簽號(hào)碼。

本次發(fā)行價(jià)格為8.45元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2.96億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.52億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為6287.85萬股。

本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為510.72萬戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為1206.64億股。

財(cái)報(bào)中，屹唐股份最近一期的2025年第一季度實(shí)現(xiàn)了近11.6億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2.18億元，資本公積約16.56億元，未分配利潤(rùn)約14.78億元。

公司經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);銷售電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、五金交電;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口;生產(chǎn)半導(dǎo)體刻蝕、去膠、快速退火設(shè)備。

此次募集資金中預(yù)計(jì)100000萬元投向屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、96300萬元投向屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、70000萬元投向發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金，項(xiàng)目總投資金額為26.63億元，實(shí)際募集資金為24.97億元。

同宇新材，代碼：301630

創(chuàng)業(yè)板新股同宇新材安排于7月2日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于7月3日公布中簽號(hào)碼。

本次發(fā)行價(jià)格為84元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1000萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1000萬股。

公司2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，同宇新材總資產(chǎn)15.42億元，凈資產(chǎn)8.36億元，營(yíng)業(yè)收入2.76億元，凈利潤(rùn)3314.9萬元，資本公積2.02億元，未分配利潤(rùn)5.69億。

公司主要致力于電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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