2024年第二季度封力封裝板塊股票研發(fā)費(fèi)用排行榜如下：長電科技（600584）研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)8.19億，通富微電（002156）和深南電路（002916）分別排名第二和第三，華天科技（002185）、長川科技（300604）、興森科技（002436）、深科技（000021）、同興達(dá)（002845）、甬矽電子（688362）、華正新材（603186）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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