光模塊上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光模塊上市龍頭公司有：

仕佳光子：

光模塊龍頭，2024年第三季度，公司營收同比增長32.74%至2.8億元，仕佳光子毛利潤為8153.78萬，毛利率29.08%，扣非凈利潤同比增長255.69%至2096.13萬元。

CPO技術(shù)將光模塊功能進(jìn)一步靠近交換機(jī)芯片，是未來51.2T或102.4T交換機(jī)新的架構(gòu)，公司高功率CWDFB激光器芯片/器件、ELSFP模塊開發(fā)、平行光組件、MPO連接可用于CPO封裝。

近5日股價上漲1.76%，2025年股價上漲3.64%。

中興通訊：

光模塊龍頭，中興通訊2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長-3.94%至275.57億元，中興通訊毛利潤為111.2億，毛利率40.35%，扣非凈利潤同比增長-11.73%至19.35億元。

近5日股價上漲0.03%，2025年股價下跌-18.06%。

星網(wǎng)銳捷：在近5個交易日中，星網(wǎng)銳捷有3天下跌，期間整體下跌0.3%。和5個交易日前相比，星網(wǎng)銳捷的市值下跌了3531.66萬元，下跌了0.3%。公司控股子公司銳捷網(wǎng)絡(luò)已發(fā)布基于LPO技術(shù)的800G和400G高速光模塊產(chǎn)品，并計劃在2024年完成自有產(chǎn)線的400G和800GLPO光模塊量產(chǎn)。

興森科技：回顧近5個交易日，興森科技有3天下跌。期間整體下跌1.72%，最高價為13.13元，最低價為12.4元，總成交量2.29億手。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

滬電股份：近5個交易日，滬電股份期間整體下跌3.6%，最高價為35.04元，最低價為33.88元，總市值下跌了21.34億。800G光模塊PCB核心供應(yīng)商，良率突破98%，單月產(chǎn)能提升至15萬平方米。

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