據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股票有：

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭，2月19日開盤消息，朗迪集團(tuán)截至14時(shí)52分，該股報(bào)16.180元，漲1.57%，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.05%，總市值為30.04億元。

文一科技：公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

芯片封裝龍頭，2月11日文一科技消息，該股10時(shí)03分報(bào)38.300元，漲3.89%，換手率21.16%，成交量3352.29萬手，今年來上漲20.37%。

深科技：回顧近3個(gè)交易日，深科技期間整體上漲1.72%，最高價(jià)為20.1元，總市值上漲了5.62億元。2025年股價(jià)上漲8.85%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

方大集團(tuán)：方大集團(tuán)在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌1.49%，最高價(jià)為4.1元，最低價(jià)為4.05元。2025年股價(jià)上漲2.23%。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

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