芯片封裝測(cè)試龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：

晶方科技（603005）：龍頭

2月20日下午3點(diǎn)收盤，晶方科技跌1.07%，報(bào)35.900元；5日內(nèi)股價(jià)上漲3.2%，成交額24.07億元，市值為234.13億元。

2023年報(bào)顯示，公司的毛利率38.15%，凈利率17.08%，總營(yíng)業(yè)收入9.13億，同比增長(zhǎng)-17.43%；扣非凈利潤(rùn)1.16億，同比增長(zhǎng)-43.28%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭

2月20日收盤消息，長(zhǎng)電科技600584收盤跌1.82%，報(bào)39.340。市值703.96億元。

2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元，同比增長(zhǎng)-12.15%。

通富微電（002156）：龍頭

2月20日收盤消息，通富微電今年來(lái)漲幅上漲1.1%，截至收盤，該股跌1.81%，報(bào)29.880元，總市值為453.46億元，PE為271.64。

ROA：0.61%，毛利率11.67%，凈利率0.97%；每股收益0.11元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)（600667）：截止2月20日15時(shí)，太極實(shí)業(yè)(600667)跌0.42%，股價(jià)為7.100元，盤中股價(jià)最高觸及7.15元，最低達(dá)7.05元，總市值149.54億元。

蘇州固锝（002079）：2月20日收盤消息，蘇州固锝5日內(nèi)股價(jià)上漲1.43%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)10.490元，漲0.38%，總市值為84.96億元。

興森科技（002436）：2月20日15時(shí)收盤，興森科技(002436)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.5%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)13.130元，換手率6.79%，成交額13.31億元，流通市值為221.84億元。

深南電路（002916）：2月20日收盤最新消息，深南電路5日內(nèi)股價(jià)上漲10.88%，截至15時(shí)，該股報(bào)153.000元漲3.42%。

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