芯片封裝材料A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股。飛凱材料2024年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7.62億，同比增長9.19%；凈利潤8565.1萬，同比增長138.04%；每股收益為0.16元。

國內芯片封裝材料龍頭。

飛凱材料近3日股價有3天下跌，下跌7.32%，2025年股價上漲10.56%，市值為93.4億元。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報顯示，聯(lián)瑞新材公司營收2.5億，同比增長27.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤6738.82萬，同比增長30.1%；每股收益為0.36元。

聯(lián)瑞新材在近3個交易日中有1天上漲，期間整體上漲0.89%，最高價為55.86元，最低價為54.14元。2025年股價下跌-17.6%。

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報顯示，華海誠科公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8432.83萬，同比增長8.11%；凈利潤1002.23萬，同比增長-12.75%；每股收益為0.12元。

華海誠科近3日股價有2天上漲，上漲2.14%，2025年股價下跌-6.21%，市值為56.49億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報顯示，壹石通公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.36億，同比增長3.29%；凈利潤893.27萬，同比增長139.12%；每股收益為0.05元。

壹石通在近3個交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.05%，最高價為16.36元，最低價為15.91元。2025年股價下跌-16.52%。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股。光華科技公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入6.63億，同比增長-9.56%；實現(xiàn)歸母凈利潤-395.8萬，同比增長93.78%；每股收益為-0.01元。

光華科技（002741）3日內股價2天下跌，下跌1.19%，最新報15.38元，2025年來下跌-9.62%。

天馬新材：4月23日消息，天馬新材（838971）收盤漲1.3%，報26.910元/股，成交量293.58萬手，換手率3.48%，振幅跌5.68%。

華軟科技：4月29日，華軟科技(002453)15點收盤漲3.12%，報5.250元，5日內股價下跌9.14%，成交額9580.52萬元，換手率2.97%。

中京電子：4月29日消息，中京電子截至收盤，該股漲1.07%，報7.520元，5日內股價上漲2.13%，總市值為46.07億元。

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