據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：
聯(lián)瑞新材：
龍頭股，4月30日收盤消息，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)54.68元，截至15時(shí)收盤，該股漲1.26%，報(bào)55.450元，總市值為103億元，PE為41.07。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
近5日聯(lián)瑞新材股價(jià)下跌0.07%，總市值下跌了742.98萬，當(dāng)前市值為103億元。2025年股價(jià)下跌-16.14%。
壹石通：
龍頭股，4月30日收盤消息，壹石通開盤報(bào)價(jià)16.17元，收盤于16.260元。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.12%，總市值為32.48億元。
近5日壹石通股價(jià)下跌0.37%，總市值下跌了1198.65萬，當(dāng)前市值為32.48億元。2025年股價(jià)下跌-16.24%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：4月23日天馬新材(838971)公布，截至15點(diǎn)，天馬新材股價(jià)報(bào)27.450元，漲1.3%，市值為29.1億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌9.25%，成交金額4325.16萬元。
華軟科技：4月30日華軟科技收報(bào)于5.300元，漲0.95%。當(dāng)日開盤報(bào)5.28元，最高價(jià)為5.42元，最低達(dá)5.26元，換手率2.28%。
中京電子：4月30日收盤最新消息，中京電子今年來下跌-3.81%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲1.2%報(bào)7.610元。
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