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SoC芯片龍頭值得收藏(2025/4/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-05-05 09:21

SoC芯片板塊龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,SoC芯片板塊龍頭股有:

晶晨股份688099:SoC芯片龍頭股。

公司主要從事多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。G&F5G時(shí)代,傳統(tǒng)消費(fèi)電子終端正加速向智能化、網(wǎng)聯(lián)化升級(jí),公司依托20余年在技術(shù)、客戶及渠道的沉淀,成功推出行業(yè)領(lǐng)先的12nm制程高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品,并憑借覆蓋全球的市場(chǎng)渠道加速導(dǎo)入。

回顧近5個(gè)交易日,晶晨股份有3天上漲。期間整體上漲2.8%,最高價(jià)為72.47元,最低價(jià)為68.5元,總成交量3405.34萬(wàn)手。

全志科技300458:SoC芯片龍頭股。

近5個(gè)交易日,全志科技期間整體下跌25.87%,最高價(jià)為50.86元,最低價(jià)為48.88元,總市值上漲了10.5億。

SoC芯片板塊股票其他的還有:

盈方微000670:公司緊跟IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)聚焦核心技術(shù)研發(fā),在SoC處理器研發(fā)過(guò)程中逐漸形成了自身獨(dú)特的研發(fā)技術(shù)和設(shè)計(jì)能力,為公司打造符合市場(chǎng)需求的高性能芯片奠定了技術(shù)基礎(chǔ);除了芯片設(shè)計(jì)能力外,公司在軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)方面也已具備長(zhǎng)久的經(jīng)驗(yàn)積累,通過(guò)相應(yīng)軟件的匹配,公司能夠?qū)崿F(xiàn)芯片性能的充分釋放,針對(duì)客戶的不同需求提供充分、完善的解決方案。

好上好001298:公司銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要包括SoC芯片、無(wú)線芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲(chǔ)器、LED器件、傳感器、處理器、光電器件、結(jié)構(gòu)件及被動(dòng)器件等各類(lèi)電子元器件,部分產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)市場(chǎng)。

實(shí)益達(dá)002137:2020年4月7日回復(fù)稱(chēng)公司將“人工智能可穿戴主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”作為募投項(xiàng)目之一,研發(fā)方向包括低功耗藍(lán)牙SoC芯片研發(fā)等。

北斗星通002151:旗下子公司和芯星通研發(fā)了中國(guó)首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多頻多系統(tǒng)高性能SoC芯片和中國(guó)首顆28nm工藝、全球最小尺寸GNSS芯片。

納思達(dá)002180:納思達(dá)股份有限公司(股票代碼,002180),中國(guó)民營(yíng)企業(yè)500強(qiáng),是由國(guó)家工業(yè)和信息化部認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè),全球前五大激光打印機(jī)廠商,打印機(jī)主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片設(shè)計(jì)企業(yè),物聯(lián)網(wǎng)芯片方案提供商。

合眾思?jí)?02383:公司募投項(xiàng)目“北斗/GNSS高精度芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)”主要研發(fā)面向大眾市場(chǎng)的北斗/GNSS雙頻SoC導(dǎo)航定位芯片。隨著北斗三號(hào)全球系統(tǒng)逐步建成,研究和開(kāi)發(fā)北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)高精度SoC芯片技術(shù),滿足包括手機(jī)、無(wú)人機(jī)、車(chē)載導(dǎo)航和物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)北斗/GNSS高精度導(dǎo)航定位市場(chǎng)的需求。重點(diǎn)突破具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)射頻基帶一體化的SoC,研究自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式處理器以及SoC系統(tǒng)集成技術(shù),完成原型機(jī)的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證,完成芯片的后端設(shè)計(jì),具備芯片流片的條件。

南方精工002553:近日,公司控股子公司上海圳呈研發(fā)的采用22nm先進(jìn)制程的新一代TWS智能藍(lán)牙語(yǔ)音SoC芯片已完成流片、封裝和主要測(cè)試工作,核心指標(biāo)測(cè)試結(jié)果均符合預(yù)期設(shè)計(jì)要求,預(yù)計(jì)將于2022年量產(chǎn)。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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