據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝龍頭股票有：

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭股。近7日華天科技股價(jià)下跌4.79%，2025年股價(jià)下跌-23.64%，最高價(jià)為9.92元，市值為303.79億元。

2024年報(bào)顯示，華天科技公司的毛利率12.07%，凈利率4.56%，總營業(yè)收入144.62億，同比增長28%；扣非凈利潤3341.94萬，同比增長110.85%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭股。近7日股價(jià)上漲0.71%，2025年股價(jià)下跌-2.26%。

朗迪集團(tuán)2023年報(bào)顯示，公司的毛利率21.4%，凈利率6.56%，總營業(yè)收入16.31億，同比增長-3.23%；扣非凈利潤9049.36萬，同比增長7.88%。

通富微電（002156）：芯片封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，通富微電上漲1.01%，最高價(jià)為25.18元，總市值上漲了3.95億元，2025年來下跌-15.03%。

通富微電2023年報(bào)顯示，公司的毛利率11.67%，凈利率0.97%，總營業(yè)收入222.69億，同比增長3.92%；扣非凈利潤5948.35萬，同比增長-83.31%。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技：5月12日消息，深科技截至10時(shí)21分，該股漲1.49%，報(bào)18.410元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.71%，市值為287.3億元。

旭光電子：5月12日早盤消息，旭光電子600353早盤漲2.42%，報(bào)9.310。市值77.38億元。

深康佳A：5月12日消息，深康佳Ａ最新報(bào)5.300元，跌1.48%。成交量3248.48萬手，總市值為127.62億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。