集成電路封測(cè)概念龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)題材龍頭有：

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭，

7月1日華天科技消息，該股10時(shí)06分報(bào)10.040元，漲4.55%，換手率1.3%，成交量4153.98萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-14.95%。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.38%，最高價(jià)為8.83元，最低價(jià)為10.36元，總成交量6.64億手。2025年來(lái)下跌-14.95%。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭，

7月1日消息，今日晶方科技(603005)10時(shí)06分報(bào)價(jià)28.240元，漲1.76%，盤中最高價(jià)為28.9元，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.88%，市值為184.17億元，換手率0.85%。

近7日股價(jià)上漲8.88%，2025年股價(jià)上漲0.49%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片：回顧近3個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體上漲4.64%，最高價(jià)為19.75元，總市值上漲了1.94億元。2025年股價(jià)上漲3.09%。

華峰測(cè)控：華峰測(cè)控（688200）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲1.73%，最新報(bào)144.2元，2025年來(lái)上漲27.53%。

氣派科技：回顧近3個(gè)交易日，氣派科技期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為21.71元，總市值上漲了3963.01萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲5.02%。

頎中科技：近3日頎中科技上漲1.6%，現(xiàn)報(bào)11.25元，2025年股價(jià)下跌-8.01%，總市值133.65億元。

甬矽電子：在近3個(gè)交易日中，甬矽電子有1天上漲，期間整體上漲4.53%，最高價(jià)為30.31元，最低價(jià)為28.16元。和3個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了5.53億元。

偉測(cè)科技：近3日偉測(cè)科技上漲4.25%，現(xiàn)報(bào)60.86元，2025年股價(jià)上漲3.11%，總市值88.79億元。

匯成股份：回顧近3個(gè)交易日，匯成股份有2天下跌，期間整體下跌0.48%，最高價(jià)為10.16元，最低價(jià)為10.8元，總市值下跌了4189.91萬(wàn)元，下跌了0.48%。

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