據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片行業(yè)上市公司有：

長(zhǎng)電科技600584：4月30日消息，長(zhǎng)電科技主力資金凈流入2882.41萬元，超大單資金凈流入3674.78萬元，散戶資金凈流出1108.92萬元。

從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為313.08億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元，最高為2022年的337.62億元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

深南電路002916：4月30日資金凈流入4422.49萬元，超大單凈流出39.67萬元，換手率1%，成交金額5.57億元。

從深南電路近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為138.2億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的135.26億元，最高為2022年的139.92億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

錦富技術(shù)300128：4月30日該股主力資金凈流出1875.73萬元，超大單資金凈流出886.31萬元，大單資金凈流出989.43萬元，中單資金凈流入1298.26萬元，散戶資金凈流入577.47萬元。

從錦富技術(shù)近五年?duì)I業(yè)總收入來看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為14.12億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的9.72億元，最高為2023年的17.43億元。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。